深耕半导体设备领域多年，晶淼半导体助力集成电路、光电子器件、分立器件、传感器及光通信、LED等多行业

1.可应用于晶圆腐蚀、去胶、显影、金属剥离、刻蚀、清洗、干燥等工艺；

2.机构组成，壳体，机械手，供酸系统， 旋转机构，供气系统和回收系统；

3.兼容多规格晶圆：2、4、6、8、12寸或1/4、1/2片等，灵活适用各规格晶圆的工艺要求；

4.通过模块化设计，可单腔试验、中试、生产，也可多腔并列或多腔串列生产；

5.可人工上片，也可实现自动上、下片。

产品应用领域：

光通信、信息处理/存储、半导体加工/制造、器件/模块、电路设计、芯片制造、半导体设备、半导体材料、科研院所/高校、PCB/集成电路

适用硅片（或碳化硅，砷化镓片）或器件尺寸：（2英寸--8英寸）

4工艺用途：本机台应用于所有集成电路制造或激光器件制造过程中的清洗工艺，用于去除表面自然氧化层及各种表面沾污，改善表面生长的膜质质量，降低表面缺陷等功能。

应用领域：

光通信、信息处理/存储,器件/模块,材料/配件,设备商,先进制造,光学加工装备,半导体加工/制造,PCB/集成电路,芯片制造,半导体设备,半导体材料

型号：JM22-ZSP101

工件：4、 6寸、8寸 圆片，500微米-1000微米；湿进干出

重量：900Kg( 大约)；

操作方式：自动控制；

清洗效果：0.3μ≤50颗；

碎片率：<1/3000

应用领域：

光通信、信息处理/存储,器件/模块,材料/配件,设备商,系统集成商,先进制造,光学加工装备,半导体加工/制造,PCB/集成电路,芯片制造,半导体设备,半导体材料